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晶圆激光刮片机
日期:2017-08-17 11:08:47 阅读量:

适用范围application

应用于半导体制造行业、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶国片的切割划片,薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。

 

产品简介Product Introduction

晶圆紫外激光切割机,切割速度快,生产效率高,损耗。?浼蛞椎娜砑?僮鞲咝?∈。晶圆紫外激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极。?墒迪殖??盖懈。

 

紫外激光加工属“冷加工’,“冷’切割使得热影响区微乎其微,且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力,因而切割晶粒成品率高,电性能参数大大优于机械式切割。

 

高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二维平台;高精度旋转平台;全自动送卸料装置;高精度CCD成像监控系统;气体冷却系统,比机械切割的水冷方式更为方便,降低使用成本,激光光束质量好,聚焦光斑。?锌谡,加工速度快,热影响区小;

 

切口平整、光滑、无裂纹,成品率高;高产能,切口紧密,晶圆面积利用率高。全自动送卸料,自动图像处理,无须人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接触加工,无需耗材,使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制,操作简易,异常信号反馈。整机性能稳定,可长期运行。

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